產(chǎn)品名稱：納米材料箱式氣氛爐 電子陶瓷燒結爐 芯片封裝工藝爐

一、概述

本箱式氣氛爐主要適用于納米材料的燒結、電子材料的燒結、熱處理也適用于芯片封裝過程中的高溫烘烤，以去除封裝材料中的水分和應力，提高芯片的封裝質(zhì)量和可靠性。

二、規(guī)格、型號

型號：BXS-16-13

型號：BXS-16-13

額定功率：16KW

電壓：380V

控溫精度：±1℃(恒溫狀態(tài))

額定溫度：1300℃

有效工作尺寸：400*300*30Omm(深*寬*高)

爐膛材質(zhì)：氧化鋁陶瓷纖維

燒結時間：可根據(jù)產(chǎn)品工藝調(diào)節(jié)

使用方法：在空氣中燒結

三、、電爐特點

①本爐由爐殼、爐襯及保溫結構、加熱元件等組成。

②電爐外殼采用優(yōu)質(zhì)鋼板及型鋼組焊而成。

③爐堂側(cè)面布加熱元件,維修方便簡單。爐口設有快速壓緊裝置關閉爐門。

④底部支架由型鋼焊接,確保能承受住爐體的重量。

⑤本爐為立式一體結構,所有電器安置在內(nèi)部,外觀整潔、美觀大方,外殼采用噴塑處理。

注：納米材料箱式氣氛爐 電子陶瓷燒結爐 芯片封裝工藝爐等更多型號及規(guī)格可以根據(jù)用戶實際需求定制，價格非標，歡迎咨詢選購：0510-87195028。